Consiste en la deposición de una capa fina de sustancias orgánicas que previenen la oxidación del cobre expuesto y genera una buena superficie para la soldadura de componentes.

  • Dosificación automática.
  • Dosificación automática de todos los productos de forma individual.
  • Módulos fabricados en PP-H y PP blanco.
  • Proceso mediante inmersión y flujo forzado.

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