Oxidación marrón / Procesos Bond

Consiste en el tratamiento químico para mejorar o favorecer la adhesión del cobre y la resina en el proceso de prensado de las capas internas.

También es utilizado para tratar las capas externas y mejorar la adhesión del solder mask.

  • Dosificación automática.
  • Dosificación automática de todos los productos de forma individual.
  • Módulos fabricados en PP-H y PP blanco.
  • Sistema de transporte para capas internas muy finas de hasta 0,05mm.

Procesos comúnmente fabricados:

  • Multibond
  • Bondfilm
  • Mec-Etch-Bond
  • Nanogy – Glibrite
  • Circubond
  • Cobra Bond
  • Alpha-Prep

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